Apple vuelve a Intel: el acuerdo secreto que puede cambiar la industria de los chips

Luego de haber abandonado a Intel por cinco años para apostar por sus propios chips Apple Silicon, Apple podría estar a punto de retomar su relación con dicha empresa de semiconductores, aunque bajo términos muy diferentes.
¿Un giro inesperado? De competidores a socios estratégicos
De acuerdo con un informe del analista Ming-Chi Kuo, ambas compañías estarían negociando un acuerdo para que Intel fabrique los procesadores diseñados por Apple, utilizando solo sus fundiciones.
Este tipo de colaboraciones entre rivales históricos empieza a marcar una tendencia en la industria, similar a la jugada inesperada de Meta al apostar por los chips de Google y sacudir el mercado de la IA.
Si se confirma la colaboración entre estas empresas, los primeros chips de la serie M producidos por Intel podrían llegar al mercado a mediados de 2027.
No es un regreso al pasado: Apple diseña, Intel solo fabrica
Cabe resaltar que, este movimiento repentino no implica un regreso a la tecnología de Intel en los Mac, como algunos usuarios esperaban. De hecho, Apple mantendrá el control total sobre el diseño y la arquitectura de sus procesadores.

De modo que, Intel actuará únicamente como fabricante, empleando su avanzado nodo de proceso 18AP. Para ello se ha revelado un plan específico, el cual consta de lo siguiente:
- Centrado en la gama de entrada: Intel se encargaría de producir los chips de la serie M de gama baja, destinados probablemente a dispositivos populares, como el MacBook Air o el iPad.
- TSMC mantiene la prioridad: Los procesadores más complejos y potentes, ya sean variantes Pro, Max o Ultra, seguirán siendo fabricados por TSMC, el socio taiwanés de Apple.
Intel es el plan B, ideal para blindar la cadena de suministro
Esta decisión de Apple, busca responder a una estrategia de diversificación geopolítica y logística, basada en los siguientes factores:
El escudo contra la tensión en Asia
Actualmente, Apple depende casi en su totalidad de TSMC para el desarrollo de sus chips. Por lo tanto, variar la producción con Intel, que fabrica en Estados Unidos, reduce ligeramente los riesgos que se asocian a posibles tensiones en Asia.
De esta manera, la empresa puede fortalecer su cadena de suministro en procesadores.
Un movimiento audaz para contentar a la administración Trump
Con el gobierno de EE. UU. invirtiendo en Intel y la administración Trump presionando por la manufactura local, este acuerdo podría ser una estrategia de Apple para evitar aranceles. Como resultado de ello, será posible asegurar una posición favorable ante los reguladores.
¿Lotería de chips? Podrías tener un MacBook con sello de Intel o TSMC
Por su parte, la fabricación en territorio estadounidense podría generar algunas consecuencias para los compradores. Al producir de forma local, Apple tiene la opción de beneficiarse de ciertos incentivos fiscales y logísticos, los cuales alterarían la dinámica de precios y distribución.
Como resultado, algunos escenarios a los que posiblemente se vean expuestos los usuarios son:
- Estabilización de stock: una segunda fuente de fabricación sería de ayuda para evitar la escasez y estabilizar el inventario de los modelos de Apple más populares.
- Versiones duales: podría surgir el caso de que existan dos versiones del mismo MacBook, una con chip fabricado por TSMC y otra por Intel.
- Precios y disponibilidad: es probable que aparezcan variaciones de precios u opciones de lanzamiento escalonados según la región, dependiendo de dónde se haya fabricado el chip.

Más stock, menos retrasos: la promesa para el consumidor en 2027
Pese a estos factores, para el consumidor, este acuerdo podría significar una mayor estabilidad en el stock de productos populares a partir de 2027, con el propósito de reducir los retrasos en la cadena de suministro de Apple.
Aunque se espera que Intel entregue las primeras muestras en 2026, esta noticia marca un giro importante en la industria, pues la antigua rivalidad entre Apple e Intel podría transformarse en una colaboración importante para la próxima generación de componentes tecnológicos.
